IC芯片熱流儀是應(yīng)用于芯片、微電子器件、集成電路、光通訊中等特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，隨著汽車行業(yè)的發(fā)展，IC芯片熱流儀在車規(guī)級(jí)芯片高低溫測(cè)試中也是有一定的應(yīng)用。

　　在車規(guī)級(jí)芯片可靠性測(cè)試方面，冠亞制冷IC芯片熱流儀有著不同于傳統(tǒng)高低溫箱的優(yōu)勢(shì):溫度變化速率快，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度，亦可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度，可針對(duì)PCB電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC，單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件。

　　車規(guī)級(jí)IC芯片熱流儀應(yīng)用在汽車行業(yè)芯片測(cè)試過程中，按照要求的溫度范圍進(jìn)行搭配模擬和混合信號(hào)測(cè)試儀，在電工作下檢查不同溫度下所涉及到的元器件或模塊各項(xiàng)功能是否正常。冠亞制冷車規(guī)級(jí)IC芯片熱流儀溫度范圍比較寬，可以根據(jù)客戶要求進(jìn)行選擇不同溫度范圍不同型號(hào)的設(shè)備，通過使用該設(shè)備，大幅提高工作效率，并能及時(shí)評(píng)估研發(fā)過程中的潛在問題，使產(chǎn)品符合汽車電子產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)!

　　冠亞制冷車規(guī)級(jí)IC芯片熱流儀高低溫測(cè)試方法：

　　1、將被測(cè)芯片或模塊放置在測(cè)試臺(tái)上，將IC芯片熱流儀的隔熱風(fēng)罩壓在相應(yīng)測(cè)試臺(tái)上(產(chǎn)品放在測(cè)試臺(tái)中)；

　　2、設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍；

　　3、啟動(dòng)IC芯片熱流儀，將干燥潔凈的壓縮空氣通入高低溫測(cè)試機(jī)內(nèi)部制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理，然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫，氣流通過隔熱風(fēng)罩進(jìn)入測(cè)試腔.隔熱風(fēng)罩中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前腔體內(nèi)溫度；

4、在汽車電子芯片測(cè)試平臺(tái)下，IC芯片熱流儀快速升降溫至要求的設(shè)定溫度，實(shí)時(shí)檢測(cè)車規(guī)芯片在設(shè)定溫度下的在電工作狀態(tài)等相關(guān)參數(shù)，對(duì)于產(chǎn)品分析，工藝改進(jìn)以及批次的定向品質(zhì)追溯提供確實(shí)的數(shù)據(jù)依據(jù)。